3일 한국거래소 코스닥시장본부에 따르면, 차세대 전력반도체 및 통신 분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 ‘코스텍시스’(355150)가 이날 코스닥시장에 상장했다. 교보10호스팩과 합병을 통한 상장으로, 기준가격은 3540원이다.

1997년 세워진 코스텍시스는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 ▲세라믹 패키지 ▲LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지 ▲QFN(Quad Flat No lead) 패키지 등을 공급하고 있다.

2021년 매출액 103억5800만원, 영업이익 2억7200만원, 순이익 7억1000만원을 기록했다. 합병 후 자본금은 33억3000만원으로, 한규진(39.8%) 외 7명이 49.4%의 지분을 가지고 있다.

한규진 대표는 지난달 6일 기업공개(IPO) 간담회에서 “코스텍시스는 외산에 의존하던 고방열 신소재를 개발해 국산화에 성공했다”라며 “이번 합병상장을 통해 성장 모멘텀을 가속화해 퀀텀점프를 이루고자 한다”라고 밝혔다.

이경호 기자 다른기사 보기