‘사피엔반도체·에이치엠씨제6호스팩’ 코스닥 상장일은?
상태바
‘사피엔반도체·에이치엠씨제6호스팩’ 코스닥 상장일은?
  • 이경호 기자
  • 승인 2023.07.04 00:01
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

칩셋, CMOS 백플레인 등 반도체 제조업을 영위하는 사피엔반도체가 코스닥시장 상장예비심사를 신청했다. /자료=사피엔반도체 누리집
칩셋, CMOS 백플레인 등 반도체 제조업을 영위하는 사피엔반도체가 코스닥시장 상장예비심사를 신청했다. /자료=사피엔반도체 누리집

4일 한국거래소 코스닥시장본부에 따르면, ▲사피엔반도체 ▲에이치엠씨아이비제6호기업인수목적㈜(에이치엠씨제6호스팩) 등 2개사가 코스닥시장 상장예비심사를 신청했다.

하나증권이 상장을 주선하는 ‘사피엔반도체’는 칩셋, CMOS 백플레인 등 반도체 제조업을 영위하고 있다. 지난해 매출 71억92400만원, 영업손실 28억4500만원, 순손실 70억8000만원을 기록했다. 심사 신청일 현재 자본금은 7억2400만원이다.

/자료=한국거래소 코스닥시장본부
/자료=한국거래소 코스닥시장본부

현대차증권이 상장을 주선하는 ‘에이치엠씨제6호스팩’은 스팩(SPAC)이다. 공모로 액면가에 신주를 발행해 다수의 개인 투자자금을 모은 뒤 상장해, 3년 안에 비상장 우량기업을 합병해야 한다. 만약 합병 대상을 찾지 못하면 자동으로 상장이 폐지된다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
주요기사