17일 한국거래소 코스닥시장본부에 따르면, 보안칩 팹리스(반도체 설계 전문) ‘아이씨티케이’(ICTK·456010)가 이날 코스닥시장에 상장한다. 공모가격은 2만원으로, 상장 당일에는 변동성 완화장치(VI)가 적용되지 않는다.
2017년 세워진 아이씨티케이는 스마트카드 인증 시험기관으로 출발해 반도체 보안칩 분야에 뛰어들었다. 스마트카드의 보안성을 높이는 기술을 탐색하다 반도체 각 제품 간 오차를 보안 인증에 활용하는 물리 보안 체계로 사업을 확장했다. 아울러 물리적 복제 방지(PUF) 기술 상용화도 이뤘다.
특히 아이씨티케이의 비아 퍼프(VIA PUF) 기술은 ‘반도체 지문’으로 불리며 이미 LG유플러스의 무선 공유기에 적용됐다. 반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 비아 홀(VIA Hole)을 이용해 각 칩 고유의 난수 값을 만들어 이를 ID로 활용한다. 인간으로 치면 홍채나 지문처럼 고유한 정보를 활용하는 셈이다.
아이씨티케이는 지난해 매출 61억8700만원, 영업손실 23억6500만원, 순손실 90억3100만원을 기록했다. 현재 자본금은 65억6200만원으로, 공모 후 발행주식총수 기준 이정원 대표(12.77%) 외 19인이 16.98%의 지분을 가지고 있다.
지난 7~8일 진행된 일반공모 청약에서 1107.95대 1의 경쟁률로, 약 5조4600억원의 청약 증거금을 모았다. 앞서 진행한 수요예측에서는 783.2대 1이라는 경쟁률을 기록, 공모가를 희망 밴드(1만3000~1만6000원) 맨 위보다 높게 결정했다.
이정원 대표는 지난달 기자간담회에서 “통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시했다”라며 “다양한 제품과 솔루션을 공급해 2026년까지 310억원의 매출을 달성하겠다”라고 밝혔다.
