반도체 칩 수출하는 ‘웨이비스’ 코스닥 상장

25일 한국거래소 코스닥시장본부에 따르면, 국내 최초로 질화갈륨(GaN) 무선주파수(RF) 반도체칩을 양산한 ‘웨이비스’(289930)가 이날 코스닥시장에 상장한다. 공모가격은 1만5000원으로, 상장 당일에는 변동성 완화장치(VI)가 적용되지 않는다.

2017년 세워진 웨이비스는 자체 팹(Fab)을 운영, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩부터 최종적인 응용 제품 조립 단계까지 급증하는 GaN RF 반도체 수요에 대비하고 있다. 특히 인도에 드론 재머용 GaN RF 응용 제품을 수출했으며, 최대 국영 방산 공기업 레이더에도 웨이비스 제품이 탑재될 예정이다.

웨이비스는 지난해 매출 168억8900만원, 영업손실 95억2000만원, 순손실 150억1900만원을 기록했다. 현재 자본금은 62억1000만원으로, 공모 후 발행주식총수 기준 김정곤(19.6%) 외 1인이 20.3%의 지분을 가지고 있다.

지난 17~18일 진행된 일반공모 청약에서 1126.51대 1의 경쟁률로, 3조1471억원의 청약 증거금을 모았다. 앞서 진행한 수요 예측에서는 1159대 1이라는 경쟁률을 기록, 공모가를 희망 밴드(1만1000~1만2500원) 맨 위보다 높게 결정했다.

임승준 전무는 지난 10일 기자간담회에서 “웨이비스는 질화갈륨 RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화한 국내 유일 기업”이라며 “산업 내 핵심 반도체 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심 사업의 자립화에 기여해 질화갈륨 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장해 가겠다”라고 밝혔다.